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全球12吋晶圆产线续增 18吋晶圆之路渐行渐远

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-09-29  

由于12吋晶圆持续扩大应用至非存储器领域,使得全球12吋晶圆生产线持续增加,2015年已超过90条产线,较5年前增加约20条产线,且预计未来4年将再增加近20条产线,相较之下,18吋晶圆商用化时程则会再往后延缓,业界预期2020年之前将不会有采用18吋晶圆进行大量生产的产线。

  12吋晶圆除应用在DRAM和NANDFlash等需要大量生产的存储器芯片,亦持续扩大使用在非存储器产品,包括电源管理芯片、影像感测器等,甚至用来制造逻辑芯片、微型元件IC等,且为因应市场需求,将芯片产量最大化,半导体厂在12吋晶圆产线上,纷采用尖端技术促进制程微细化,并改变材料。

  根据南韩ETNEWS引用ICInsights资料指出,12吋晶圆产线从2010年约73条,在2014年增至87条,2015年共有93条产线使用12吋晶圆,预期2019年将增加到110条。若以晶圆尺寸对应生产量的市占率来看,全球12吋晶圆市场比重在2014年突破6成之后,呈现逐年走扬趋势,2015年比重逾62%,估计2019年将逼近65%。

  至于次世代18吋晶圆虽可减少单位芯片生产成本,然引进时程持续减速,目前仅有少数产线采用18吋晶圆进行实验性生产,业者预期2020年之前将不会有采用18吋晶圆进行大量生产的产线。

  半导体业者认为,18吋晶圆引进时程趋缓,主要系因初期需要大规模投资,由于晶圆尺寸改变,相关设备必须配合变动,不仅需要建设新工厂,设备亦需要更换,对半导体和设备厂来说负担不小,目前半导体业者大多转向活用现有设备,朝微细化制程方向进行投资。

  半导体业者指出,18吋晶圆计划很早就喊卡,因为有能力进入18吋晶圆世代的厂商太少,只剩下台积电、三星白菜网(SamsungElectronics)和英特尔(Intel),尽管晶圆厂鼓励设备厂投入18吋晶圆技术研发,然设备厂完全看不到投资报酬率,一旦计划失败恐导致营运困顿,使得各家设备大厂纷踩煞车。

  另外,2015年IC设计业启动一连串的重大合并案,导致半导体客户家数锐减,晶圆代工厂投入更先进制程技术未必能获得回收,业界认为当初18吋晶圆技术计划喊卡,目前看来是正确的决定,现阶段并不是进入18吋晶圆世代的好时机。

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